Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad
SFH 4500
5.3 (0.209)
SFH 4500, SFH 4505
Bauteil positioniert
Component Location on Pad
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
Lötpad
SFH 4505
7 (0.276)
Cu-Fläche > 20 mm 2
C
20
2
5.9 (0.232)
Bauteil positioniert
Component Location on Pad
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
Lötpad
(1 (0.039))
1.5 (0.059)
5.2 (0.205)
7 (0.276)
Aussparung 4.85 (0.191) ±0.05 (0.002)
Cu-Fläche > 20 mm 2
Cu-area > 20 mm 2
OHF02450
Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch).
2008-01-14
7