Electronic component search and free download site. Transistors,MosFET ,Diode,Integrated circuits
English
한국어
日本語
русский
简体中文
español
Part Name
Description
GS832272 View Datasheet(PDF) - Giga Semiconductor
Part Name
Description
Manufacturer
GS832272
2M x 18, 1M x 36, 512K x 72 36Mb S/DCD Sync Burst SRAMs
Giga Semiconductor
GS832272 Datasheet PDF : 41 Pages
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Next
Last
Preliminary
GS832218(B/E)/GS832236(B/E)/GS832272(C)
165-Bump BGA—x18 Commom I/O—Top View (Package E)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
NC
A
E1 BB NC E3 BW ADSC ADV A
A
A
B
NC
A
E2
NC
BA
CK GW
G ADSP A
NC
B
C
NC
NC V
DDQ
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
SS
V
DDQ
NC
DQPA
C
D
NC
DQB V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
NC
DQA
D
E
NC
DQB V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
NC
DQA
E
F
NC
DQB V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
NC
DQA
F
G
NC
DQB V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
NC
DQA
G
H
FT
MCL
NC
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
NC
ZQ
ZZ
H
J
DQB
NC V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
NC
J
K
DQB
NC V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
NC
K
L
DQB
NC V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
NC
L
M
DQB
NC V
DDQ
V
DD
V
SS
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDQ
DQA
NC
M
N
DQPB
SCD V
DDQ
V
SS
NC
A
NC
V
SS
V
DDQ
NC
NC
N
P
NC NC
A
A
TDI A1 TDO A
A
A
A
P
R
LBO A
A
A TMS A0 TCK A
A
A
A
R
11 x 15 Bump BGA—15 mm x 17 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.06 9/2004
5/41
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
© 2001, GSI Technology
Share Link:
datasheetq.com [
Privacy Policy
]
[
Request Datasheet
] [
Contact Us
]