SFH4202 View Datasheet(PDF) - OSRAM GmbH
Part Name
Description
Manufacturer
SFH4202 Datasheet PDF : 9 Pages
| |||
SFH 4202
Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad
IR Flow Löten
IR Reflow Soldering
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
3.3 (0.130)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm2 per pad
Do not use this area for electrical contact.
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
Empfohlenes Lötpaddesign
Recomended Solder Pad
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
2.8 (0.110) 0.5 (0.020)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cu Fläche / > 16 mm2 per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1583
2005-02-25
7
Share Link: 