TJA1028 View Datasheet(PDF) - NXP Semiconductors.
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Description
Manufacturer
TJA1028 Datasheet PDF : 24 Pages
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NXP Semiconductors
TJA1028
LIN transceiver with integrated voltage regulator
19. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 18
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 19
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
7.1.1
7.1.2
7.1.3
7.1.3.1
7.1.4
7.1.5
7.2
7.2.1
7.2.2
7.3
7.4
7.5
7.5.1
7.5.2
7.5.3
Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Off mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
The LIN transceiver in Normal mode . . . . . . . . 6
Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Transition from Normal to Sleep or
Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Battery (pin VBAT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Voltage regulator (pin VCC) . . . . . . . . . . . . . . . . 7
LIN transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Remote wake-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
General fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
TXD dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 8
Temperature protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12.1
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 18
15.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 18
15.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
17
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
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Date of release: 25 February 2011
Document identifier: TJA1028
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