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LPC4337JET256 View Datasheet(PDF) - NXP Semiconductors.

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Description
Manufacturer
LPC4337JET256 Datasheet PDF : 162 Pages
First Prev 161 162
NXP Semiconductors
LPC435x/3x/2x/1x
32-bit ARM Cortex-M4/M0 microcontroller
7.23.5
7.23.6
7.23.7
7.23.8
7.23.9
7.23.10
7.23.11
7.24
PLL0USB (for USB0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
PLL0AUDIO (for audio) . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
System PLL1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Reset Generation Unit (RGU). . . . . . . . . . . . . 85
Power Management Controller (PMC) . . . . . . 85
Power control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Code security (Code Read Protection - CRP) 87
Serial Wire Debug/JTAG. . . . . . . . . . . . . . . . . 88
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
9
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
16
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
17
References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
18
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
19
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
19.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
20
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
21
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
10.1
Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
10.2
Peripheral power consumption . . . . . . . . . . . 101
10.3
Electrical pin characteristics . . . . . . . . . . . . . 103
10.4
BOD and band gap static characteristics . . . 107
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 108
11.1
11.2
11.3
11.4
11.5
11.6
11.7
11.8
11.9
11.10
11.11
11.12
11.13
11.14
11.15
11.16
11.17
11.18
11.19
11.20
11.21
Flash/EEPROM memory . . . . . . . . . . . . . . . 108
Wake-up times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
External clock for oscillator in slave mode . . 109
Crystal oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
IRC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
GPCLKIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
I/O pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
I2C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
I2S-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
USART interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
SSP interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
SPI interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
SSP/SPI timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . 120
SPIFI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
SGPIO timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
External memory interface . . . . . . . . . . . . . . 124
USB interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
SD/MMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
12
ADC/DAC electrical characteristics . . . . . . . 133
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . 136
13.1
13.2
13.3
13.4
13.5
13.5.1
13.5.2
LCD panel signal usage . . . . . . . . . . . . . . . . 136
Crystal oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
XTAL and RTCX Printed Circuit Board (PCB)
layout guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
Standard I/O pin configuration . . . . . . . . . . . 140
Reset pin configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . 141
Suggested USB interface solutions . . . . . . . 141
14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
15
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP Semiconductors N.V. 2015.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 26 November 2015
Document identifier: LPC435X_3X_2X_1X

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