APE4112 View Datasheet(PDF) - APLUS INTEGRATED CIRCUITS
Part Name
Description
Manufacturer
APE4112 Datasheet PDF : 6 Pages
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6.0 Bonding Diagram
APExx12 Series
ROM
1 PWM1
Y
PRD3 20
2 Vdd2
Pad Size : 80 um x 80 um
PRD2 19
PRD1 18
* The IC substrate must be connected to GND.
PRD0 17
3 PWM2/Cout
OSC 16
4 GND3
GND1 15
(0,0)
GND2
5
PRA0
6
Pad #
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Pad Name
PWM1
Vdd2
PWM2/ Cout
GND3
GND2
PRA0
PRA1
PRA2
PRA3
PRB0
PRA1
7
PRA2 PRA3 PRB0
8
9
10
PRB1
11
PRB2
12
PRB3
13
Vdd1
14
X
X
Y
Pad # Pad Name
X
Y
57
865
11
PRB1
725
87
58
670
12
PRB2
835
87
58
386
13
PRB3
945
87
58
235
14
Vdd1
1055
87
65
87
15
GND1
1059
241
175
87
16
OSC
1059
351
285
87
17
PRD0
1059
461
395
87
18
PRD1
1059
571
505
87
19
PRD2
1059
681
615
87
20
PRD3
1059
791
Chip Size :
APE0612 : 1230 um x 1530 um,
APE1512 : 1230 um x 1758 um,
APE3112 : 1230 um x 2210 um,
APE5212 : 1230 um x 3116 um,
APE7312 : 1230 um x 3116 um,
APE1012 : 1230 um x 1530 um
APE2012 : 1230 um x 1758 um
APE4112 : 1230 um x 2210 um
APE6312 : 1230 um x 3116 um
APE8412 : 1230 um x 3116 um
5
Rev 1.3
2003/8/18
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