Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 15
Recommended Solder Pad8) page 15
4.2 (0.165)
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
LSG A671
1.7 (0.067)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Pick up Area
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 15
Recommended Solder Pad8) page 15
Lötstopplack
Solder resist
Cu Fläche > 16 mm 2 per pad
Cu-area
OHPY1302
Reflow Löten
Reflow Soldering
3.7 (0.146)
2009-01-12
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
1.2 (0.047)
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
11
OHLPY965