STM32F405IEH6 Просмотр технического описания (PDF) - STMicroelectronics

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STM32F405IEH6

ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/192+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 15 comm. interfaces & camera

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List of tables

STM32F405xx, STM32F407xx

Table 47.

Table 48.

Table 49.

Table 50.

Table 51.

Table 52.

Table 53.

Table 54.

Table 55.

Table 56.

Table 57.

Table 58.

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Table 61.

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Table 71.

Table 72.

Table 73.

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Table 75.

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Table 77.

Table 78.

Table 79.

Table 80.

Table 81.

Table 82.

Table 83.

Table 84.

Table 85.

Table 86.

Table 87.

Table 88.

Table 89.

Table 90.

Table 91.

Table 92.

Table 93.

Table 94.

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I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

Characteristics of TIMx connected to the APB1 domain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Characteristics of TIMx connected to the APB2 domain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

I2C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

SCL frequency (fPCLK1= 42 MHz.,VDD = 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

SPI dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

I2S dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

USB OTG FS startup time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

USB OTG FS DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

USB OTG FS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

USB HS DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

USB HS clock timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

ULPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Ethernet DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Dynamic characteristics: Ehternet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

ADC accuracy at fADC = 30 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

VBAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Internal reference voltage calibration values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 138

Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 139

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145

Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles

in attribute/common space. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles

in I/O space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

Switching characteristics for NAND Flash read cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

Switching characteristics for NAND Flash write cycles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

WLCSP90 - 0.400 mm pitch wafer level chip size package mechanical data . . . . . . . . . 159

LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . 160

LQPF100 – 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . 162

LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 164

UFBGA176+25 - ultra thin fine pitch ball grid array 10 × 10 × 0.6 mm

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

LQFP176, 24 x 24 mm, 176-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 167

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DocID022152 Rev 4

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