HCS573K Просмотр технического описания (PDF) - Intersil
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
HCS573K Datasheet PDF : 10 Pages
| |||
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
101 x 85 mils
METALLIZATION:
Type: SiAl
Metal Thickness: 11kÅ ± 1kÅ
GLASSIVATION:
Type: SiO2
Thickness: 13kÅ ± 2.6kÅ
WORST CASE CURRENT DENSITY:
<2.0 x 105A/cm2
BOND PAD SIZE:
100µm x 100µm
4 x 4 mils
Metallization Mask Layout
D0
(2)
HCS573MS
HCS573MS
OE
VCC
Q0
(1)
(20)
(19)
D1 (3)
D2 (4)
D3 (5)
D4 (6)
D5 (7)
D6 (8)
(9)
(10)
(11)
(12)
D7
GND
LE
Q7
333
(18) Q1
(17) Q2
(16) Q3
(15) Q4
(14) Q5
(13) Q6
Spec Number 518771
Share Link: 