NXP Semiconductors
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
10
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
12
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
14
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 12
14.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
14.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 12
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
14.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
16
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
17
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
18
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
PCA82C250
CAN controller interface
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2009.
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Date of release: 26 March 2009
Document identifier: PCA82C250_6